项目名称：浙江微电子集成电路用晶圆（三期）项目

项目详细资料

项目所属行业

机械电子电器

所属领域类型

电子

预算投资总额

200000万元

投资性质

非政府投资

资金到位情况

正在落实

项目建设等级

行业中等标准

预计开建年月

2019年

预计截止年月

2020年

所属省份

浙江

所属地级市

衢州市

设备来源

国内采购

进展阶段

规划构思

商机描述

项目所在地

浙江省衢州市

项目主要设备

高低压配电柜、开关柜、电线电缆、仪器仪表、监控平台、在线检测仪、数控五面体加工中心、数控万能加工中心、数控大型龙门加工中心、数控立卧式加工中心、数控车床、数控高精度内外圆磨床、数控智能三坐标检测分析仪等

项目详情

微电子集成电路用晶圆（三期）项目，该项目位于浙江省衢州市。项目分三期实施，三期用地120亩，将形成月产20万片8英寸硅片项目生产线和月产1万片12英寸硅片项目生产线中@项.网。项目总投资200000万元。

联系人及联系方式：

咨询人：马工

电话：13808456610

邮箱：holdone@163.com