项目名称：湖北省武汉市移动终端半导体封装及MEMS芯片研发、生产项目

www.6300.net 2017-03-22 中国工程机械信息网

项目名称：湖北省武汉市移动终端半导体封装及MEMS芯片研发、生产项目
项目详细资料
项目所属行业	建筑房地产/机械电子电器	所属领域类型	厂房/电子
预算投资总额	20000万元	投资性质	非政府投资	资金到位情况	正在落实
项目建设等级	行业中等标准	预计开建年月	2018年	预计截止年月	2018年
所属省份	湖北	所属地级市	武汉市	设备来源	国内采购
进展阶段	工程设计	商机描述
项目所在地	湖北省武汉市
项目主要设备
频谱分析仪、综合测试仪、无线连接测试仪、高频信号发生器、电子万能试验机、熔融指数测试仪、电声测试仪、消声室、全自动磁路组装机、高周波机、超声波等
项目详情
项目总占地面积106017平方米,总建筑面积221058平方米,项目分三期建设：二期建设生产厂房。项目总投资20000万元（业主估算）。

联系人及联系方式：
咨询人：马工电话：13808456610 邮箱：holdone@163.com

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